電 話：+86-755-83867315| 恭喜，本土廠商中微半導(dǎo)體殺入臺(tái)積電7nm供應(yīng)鏈 |
因 10nm 制程遭遇前所未有的挑戰(zhàn)，故全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)紛紛將重要資源投入在 7nm 制程上，臺(tái)積電、三星、GlobalFoundries、英特爾均已開始布局。據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，目前臺(tái)積電的 7nm 布局最積極，近期臺(tái)積電更是轉(zhuǎn)變了 7nm 制程設(shè)備的采購策略，將應(yīng)用材料( Applied Materials )、科林研發(fā)( LAM ) 、東京威力科創(chuàng)( TEL )、日立先端( Hitach )、中微半導(dǎo)體 5 大設(shè)備商均納入采購名單，致力平衡 7nm 制程設(shè)備商生態(tài)價(jià)格。 值得注意的是，中微半導(dǎo)體是唯一進(jìn)入臺(tái)積電 7nm 制程蝕刻設(shè)備的大陸本土設(shè)備商。據(jù)悉，中微與臺(tái)積電在 28 nm 制程時(shí)便已開始合作，并一直延續(xù)到 10 nm 制程，以及現(xiàn)在的 7nm 制程。未來，中微也將與臺(tái)積電跨入下一世代 5nm 合作。此外，中微也將與聯(lián)電展開 14 nm 工藝制程的合作。 為符合大陸半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的政策目標(biāo)，2016年，有兩家大陸半導(dǎo)體設(shè)備商獲得國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金(大基金)投資。其中一家便是中微半導(dǎo)體，獲得 4.8 億元投資；另一家是上海微電子設(shè)備(SMEE)。 今年4月，中微半導(dǎo)體 CEO 尹志堯在公共場(chǎng)合表示，目前中微半導(dǎo)體在全球各地已經(jīng)建置共計(jì) 582 臺(tái)刻蝕反應(yīng)臺(tái)，并預(yù)期今年將增長(zhǎng)至 770 臺(tái)。目前中微半導(dǎo)體產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入第三代 10nm、7nm 工藝，并進(jìn)入晶圓廠驗(yàn)證生產(chǎn)階段，即將進(jìn)入下一世代 5nm、甚至 3.5 nm 工藝。 據(jù)尹志堯透露，過去幾年公司銷售維持 30-35% 增長(zhǎng)率，預(yù)期 2017 年增長(zhǎng)率將達(dá)到 80% 。2017年，中微銷售將達(dá) 11 億元人民幣，在此基礎(chǔ)上，未來十年將持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品，擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，中微的目標(biāo)是：2020 年 20 億元、2050 年 50 億元，并進(jìn)入國際五強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)備公司。 目前，中微有 460 多個(gè)介質(zhì)刻蝕反應(yīng)臺(tái)，并在海內(nèi)外 27 條生產(chǎn)線上生產(chǎn)了約 4000 多萬片晶圓；同時(shí)，中微還開發(fā)了 12 英寸的電感型等離子體 ICP 刻蝕機(jī)；此外，中微還開發(fā)了 8 英寸和 12 英寸 TSV 硅通孔刻蝕設(shè)備，不僅占有約50%的國內(nèi)市場(chǎng)，而且已進(jìn)入臺(tái)灣、新加坡、日本和歐洲市場(chǎng)，尤其在 MEMS 領(lǐng)域擁有意法半導(dǎo)體（ST）、博世半導(dǎo)體（BOSCH） 等國際大客戶。 在專利方面，中微共申請(qǐng)了超過800件相關(guān)專利，其中絕大部分是發(fā)明專利，目前有一半以上已獲授權(quán) |
