來(lái)源：內(nèi)容來(lái)自SMZDM，謝謝
在剛結(jié)束不久的IFA大會(huì)上，華為雖然沒(méi)有帶來(lái)Mate系列最新產(chǎn)品，但在大展上正式發(fā)布了新一代麒麟970處理器，作為擁有全球首款A(yù)I芯片稱號(hào)的處理器，其受到的關(guān)注度非常之高。在IFA大會(huì)結(jié)束之際，華為手機(jī)官方宣布，美國(guó)權(quán)威科技媒體Android Authority授予麒麟970『IFA 2017最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)』，一時(shí)之間國(guó)內(nèi)外媒體都被這個(gè)華為自主研發(fā)的處理器刷屏了，所以本期的PhoneTalk就來(lái)說(shuō)說(shuō)華為海思處理器的發(fā)展。
需要說(shuō)明的是，本片文章不討論華為在手機(jī)終端上的策略，包括華為的公關(guān)行為，僅從海思處理器的角度來(lái)寫(xiě)。作為計(jì)算機(jī)、手機(jī)等智能設(shè)備的核心，處理器所涉及的技術(shù)以及專利問(wèn)題相當(dāng)復(fù)雜，沒(méi)有一定的資金和技術(shù)積累的企業(yè)并不會(huì)貿(mào)然進(jìn)入該行業(yè)，因此處理器也一直以來(lái)是國(guó)內(nèi)科技行業(yè)短板。當(dāng)然放眼全球，可以生產(chǎn)處理器的廠商少之又少啊，我們熟知的也只有高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星以及華為的海思。
近年來(lái)，可以看到國(guó)內(nèi)也有廠商投入到自主芯片研發(fā)中，其中最為出名的當(dāng)屬小米的“澎湃S1”處理器。不過(guò)目前為止只有小米5c一款手機(jī)搭載該處理器，并不成熟。蘋(píng)果可以說(shuō)是特立獨(dú)行的，憑借驚人的產(chǎn)業(yè)控制力，蘋(píng)果可以獨(dú)家定制芯片。除此之外也只有三星和華為能做到自己終端有自家芯片的支持，其它廠商無(wú)一不是選擇高通、聯(lián)發(fā)科這些廠商的處理器。
想成為一家偉大的公司，就必須要掌握核心技術(shù)，芯片可是手機(jī)科技的制高點(diǎn)，只有在核心技術(shù)上有自主權(quán)，公司才能走得遠(yuǎn)，擁有自己的處理器芯片，不僅在專利上能有所見(jiàn)長(zhǎng)，廠商還能專門(mén)針對(duì)自己的產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化，從而達(dá)到軟硬件高度統(tǒng)一的效果，這一點(diǎn)上，華為海思確實(shí)屬于國(guó)內(nèi)最為成熟的產(chǎn)品。
海思 K3V1
代表機(jī)型：無(wú)
華為于2004年10月專門(mén)組建手機(jī)芯片研發(fā)隊(duì)伍，希望走出對(duì)美國(guó)芯片的依賴，研發(fā)時(shí)間到現(xiàn)在，已經(jīng)十多年了，而為我們熟知，也就是近兩年的事情。K3是海思公司研發(fā)的嵌入式CPU，基于ARM-11授權(quán)內(nèi)核。該CPU被用于海思公司的首款手機(jī)主芯片Hi3611，不過(guò)由于第一款產(chǎn)品不是很成熟，K3V1最終沒(méi)有走向市場(chǎng)化，只能說(shuō)這是一次勇敢的嘗試。
海思 K3V2
代表機(jī)型：華為P6
K3V2芯片是海思較為成熟的一款產(chǎn)品，最為2012年業(yè)界體積最小的四核A9架構(gòu)處理器。該處理器采用1.5GHz主頻四核Cortex-A9架構(gòu)，集成GC4000的GPU，64位內(nèi)存總線，是Tegra 3內(nèi)存總線的兩倍，而大致性能處于驍龍410的水平。
對(duì)于這款芯片消費(fèi)者應(yīng)該留有很深的印象，作為華為首次將海思芯片用在自己用在自己手機(jī)上，這款處理器在經(jīng)歷了華為D2、P2、Mate 1和P6手機(jī)上多款機(jī)型，且因K3V2的40nm制程落后和GPU兼容性不好，導(dǎo)致最終體驗(yàn)不好，因此也烙下了一個(gè)萬(wàn)年海思K3V2的印象。
在華為P6的時(shí)候，到底要不要用K3V2，內(nèi)部的反對(duì)聲音很強(qiáng)烈，眾人擔(dān)心40nm導(dǎo)致gpu的兼容性也不好，會(huì)降低P6的工業(yè)水準(zhǔn)，最后好像是余承東力排眾議，堅(jiān)持使用了K3V2，經(jīng)過(guò)華為的力推，加上國(guó)人期盼國(guó)產(chǎn)芯片能成功，海思還是慢慢有了點(diǎn)名氣。
海思麒麟910
代表機(jī)型：華為P6s
麒麟910是華為2013年推出得問(wèn)自主研發(fā)的四核處理器， 910采用了28nmHPM封裝工藝，主頻1.6GHz，GPU部分為Mali-450 MP。支持LTE 4G網(wǎng)絡(luò)，在TD LTE網(wǎng)絡(luò)下最高可帶來(lái)112Mbps下行速度。
因P6搭載的K3V2芯片體驗(yàn)不好，華為推出搭載麒麟910的P6的升級(jí)版華為P6s。制程升級(jí)到28nm，把GPU換成Mali，麒麟910的推出使得海思的手機(jī)芯片到了可以日常使用的程度，此后這款芯片也陸續(xù)在華為Mate2、榮耀3C 4G版、MediaPad M1平板、榮耀X1平板等終端上面出現(xiàn)。
海思麒麟910T
代表機(jī)型：華為P7
2014年5月，發(fā)布麒麟910的升級(jí)版麒麟910T，這款芯片主要的改進(jìn)是將主頻從1.6GHz升級(jí)到1.8GHz，GPU也從比較冷門(mén)的理論性能雖然強(qiáng)大但實(shí)際效果不佳的Vivante GC系列換成了正統(tǒng)的ARM出品 Mali-450 MP4。其它方面則沒(méi)有特別大的改變。
海思麒麟920
代表機(jī)型：榮耀6
麒麟Kirin920于2014年6月6日在北京正式推出，28nmHPM工藝制造，4個(gè)ARM Cortex-A15處理器和4個(gè)Cortex-A7 處理器結(jié)合在一起，集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP，集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基帶，當(dāng)時(shí)用安兔兔測(cè)試的跑分結(jié)果是領(lǐng)先當(dāng)時(shí)所有的手機(jī)芯片，因此獲得 了”跑分王“的稱號(hào)。
首次搭載麒麟920的榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機(jī)，整體性能與高通驍龍801相當(dāng)，這也是首次海思麒麟芯片第一次達(dá)到與行業(yè)領(lǐng)袖高通對(duì)飆的地位。
海思麒麟925
代表機(jī)型：華為Mate 7、榮耀6 Plus
麒麟925是華為于2014年Q3推出的新一代智能手機(jī)芯片，基于ARM推出的big.LITTLE大小核心解決方案，內(nèi)置四個(gè)1.8GHz Cortex-A15核心+四個(gè)1.3GHz Cortex-A7核心，同樣采用28nm工藝制程，相較于麒麟920，大核主頻從1.7GHz提升到1.8GHz，集成Mali-T628MP4圖形處理器，同時(shí)首次還配備名為“i3”的協(xié)處理器，支持LTE CAT6高速4G網(wǎng)絡(luò)。
這款芯片用在華為Mate 7和榮耀6 Plus上，創(chuàng)造了華為Mate 7在國(guó)產(chǎn)3000價(jià)位上高端旗艦的歷史，全球銷(xiāo)量超750萬(wàn)。
海思麒麟928
代表機(jī)型：榮耀6至尊版
海思麒麟Kirin 928（以下簡(jiǎn)稱海思928）是同代次麒麟Kirin 920的高頻版，相比前輩海思928的內(nèi)部架構(gòu)沒(méi)有變化，依然是8核big.LITTLE GTS（Global Task Scheduling）架構(gòu)，將4個(gè)ARM Cortex-A15處理器和4個(gè)Cortex-A7 處理器結(jié)合在一起，主要的改變是大核主頻從1.8GHz提升到2.0GHz。該款芯片隨榮耀6至尊版一起發(fā)布
海思麒麟930/935
代表機(jī)型：華為P8、華為榮耀7、Mate S
2015年華為同時(shí)發(fā)布了麒麟930/935 SoC芯片，采用28nm工藝制造，集成自研Balong720基帶，集成i3協(xié)處理器，其中麒麟930是2GHz四核Cortex-A53e+1.5GHz四核Cortex-A53，而麒麟935是2.2GHz四核Cortex-A53e+1.5GHz四核Cortex-A53，主頻提高了0.2。
因?yàn)楦咄旪?10因?yàn)锳57大核發(fā)熱功耗過(guò)大，在2014年出現(xiàn)滑鐵盧，而海思麒麟930/935憑借散熱小和優(yōu)秀的能耗比打了一個(gè)翻身仗。麒麟930陸續(xù)用在榮耀X2、P8標(biāo)準(zhǔn)版、M2 8.0平板和M2 10.0平板上，麒麟935則用在P8高配版、榮耀7和Mate S上。
海思麒麟950
代表機(jī)型：華為Mate 8、榮耀8
麒麟920給華為帶來(lái)的成功，讓華為振奮，其意圖推出一款讓國(guó)人更振奮的芯片，2015年11月，華為發(fā)布麒麟950 SoC芯片，16nm工藝制造，首次采用ARM Cortex A72架構(gòu)以及Mali-T880 GPU，全部是新世代的產(chǎn)品。具體來(lái)看，CPU部分采用4*2.3GHz主頻Cortex A72大核+4*1.8GHz主頻 Cortex A53小核，集成自研Balong720基帶，集成i5協(xié)處理器，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成度非常高的SoC手機(jī)芯片。
得益于新架構(gòu)的 麒麟950表現(xiàn)不錯(cuò)，單核性能已經(jīng)壓過(guò)了采用A57架構(gòu)的Exynos 7420以及高通驍龍810，麒麟950芯片的綜合性能再次飆至第一，憑借性能優(yōu)勢(shì)和工藝優(yōu)勢(shì)，打了又一個(gè)翻身仗。該款芯片陸續(xù)用在華為旗下的Mate 8、榮耀8、榮耀V8運(yùn)營(yíng)商定制版和標(biāo)配全網(wǎng)通版等手機(jī)上。
代表機(jī)型：華為Mate 9
2016年10月19日，華為麒麟芯片在上海舉行秋季媒體溝通會(huì)上正式亮相，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。與上一代相比，CPU能效提升15%（單核10%、多核18%），同時(shí)，圖形處理性能提升180%，GPU能效提升20%，存儲(chǔ)方面支持LPDDR4和UFS2.1，該芯片性能位于驍龍821與驍龍835之間。
海思麒麟960的表現(xiàn)可謂是穩(wěn)定提升，除了Mate9首發(fā)以外，華為將其放置P10，以及榮耀V9上，但隨后Mate 9與P10曝光出來(lái)的“閃存門(mén)”事件，讓這顆原本可以享譽(yù)榮耀的、處理器抹上了一絲污點(diǎn)。
海思麒麟970
代表機(jī)型：華為Mate 10
2017年9月2日德國(guó)柏林國(guó)際消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)上，華為發(fā)布人工智能芯片麒麟970。這是華為首款10nm處理器，八核心芯片。其中4個(gè)A73大核心（2.4Ghz）+4個(gè)A53小核心（1.8Ghz），GPU方面，麒麟970用上了ARM在2017年5月剛剛發(fā)布的Mali-G72架構(gòu)，性能較Mali-G71有所提升，此外，在核心數(shù)上，麒麟970的GPU也從麒麟960的8核增加到了12核。
麒麟970芯片最大的特征，是設(shè)立了一個(gè)專門(mén)的AI硬件處理單元—NPU用來(lái)處理海量的AI數(shù)據(jù)。在制程工藝上追平了高通驍龍835和三星Exynos 8895，整體性能也與二者相當(dāng)，首款采用麒麟970的華為手機(jī)Mate 10。
麒麟970有不錯(cuò)長(zhǎng)進(jìn) 但并非世界第一
華為手機(jī)這兩年靠著技術(shù)積累和口碑傳播，一躍成為國(guó)產(chǎn)手機(jī)銷(xiāo)量冠軍，去年銷(xiāo)量1.39億部，僅次于三星和蘋(píng)果。今年的第二季度，華為也成功超越蘋(píng)果，成為出貨量第二的智能手機(jī)品牌，在這其中華為Mate系列和P系列手機(jī)獲得不錯(cuò)的成績(jī)，自主研發(fā)的海思麒麟處理器幫了不少忙。當(dāng)然隨著華為手機(jī)在全球出貨量的不斷提升，對(duì)于消費(fèi)者的責(zé)任也就越大，甚至一絲一毫的錯(cuò)誤都不允許。
回到處理器這方面，相比展訊、聯(lián)芯、松果等國(guó)產(chǎn)處理器來(lái)說(shuō)，海思的成就還是世人共睹。畢竟國(guó)產(chǎn)品牌擁有自己的處理器，打破了高通以及三星的壟斷，這對(duì)于整個(gè)國(guó)內(nèi)生態(tài)鏈的發(fā)展都是利好的。
但就事論事，即使是高通這樣從一開(kāi)始就專注于處理器的廠商，依舊會(huì)有驍龍810這樣的事物。處理器上涉及的技術(shù)無(wú)比復(fù)雜，所以一時(shí)談超越驍龍，讓三星暗淡還是不太現(xiàn)實(shí)的。最后民族自豪感我們必須要有，但也切記做一個(gè)理性消費(fèi)者。
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