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國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會于2011年5月發(fā)布了中文版的IPC-1601即《關(guān)于印制電路板的處理和貯存的準(zhǔn)則》。 作為行業(yè)在處理、封裝和貯存印制電路板的主要標(biāo)準(zhǔn), IPC-1601-CN為使用者提供了如何使印制電路板免于污染、物理損壞、可焊性降級、靜電放電和水分吸攝的準(zhǔn)則。 文件涵蓋了生產(chǎn)的所有階段，包括裸板的生產(chǎn)到運(yùn)送、接收、貯存和焊接。
除了在印制電路板的適當(dāng)處理、封裝材料的種類和方法、生產(chǎn)環(huán)境和產(chǎn)品的處理和運(yùn)輸上給予了相關(guān)指導(dǎo)，IPC-1601-CN在濕度問題上也提供了必要的說明。文件為設(shè)立適當(dāng)?shù)臐穸鹊燃壓秃婵境凉穹椒ㄌ峁┝酥笇?dǎo)，另外也闡述了烘烤對于印制板可焊性的影響。
印制層壓板內(nèi)部的水分在焊接溫度下會膨脹，有時產(chǎn)生的蒸汽氣壓會對鍍覆孔壁和其它結(jié)構(gòu)造成內(nèi)部分層或過大張力，在溫度更高的無鉛焊接中更是棘手的難題。
印制板濕度過高會導(dǎo)致很大的損失。系統(tǒng)制造商發(fā)現(xiàn)如果零部件都安裝完成后，這些水分出現(xiàn)問題并毀壞印制板時，就極其糟糕了。
“如果你在一塊高濕度的印制板上安裝上很多價格不菲的組件的話，就慘了。” DON DUPRIEST如是說道，他是洛克希勒馬丁公司導(dǎo)彈和射擊控制部門的高級生產(chǎn)技術(shù)員工，以及IPC貯存處理印制板委員會的聯(lián)合主席。
即便防范措施已經(jīng)到位，公司仍舊需要不時對印制板進(jìn)行核查，確保萬無一失。BAE系統(tǒng)平臺解決方案的高級工程師JOSEPH KANE，對印制板濕度可接受性做過大量的研究。他說：“根據(jù)層壓板和其它結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)的情況分析來看，如果濕度超過某個特定等級，使用者就必須進(jìn)行烘烤處理。”
與IPC-1601同時開發(fā)的IPC-TM-650中新的章節(jié)，即測試方案2.6.28《濕度含量和/或濕度吸收率》給出了通過稱重、烘烤、再稱重的技術(shù)來確定濕度。
“IPC-1601的一個目的是為了控制成本；我們不希望讓供應(yīng)商耗費(fèi)過多的資金，”KANE說到，“不僅僅是成本，烘烤會造成材料氧化，使得焊接變得異常困難。”指導(dǎo)手冊上詳細(xì)闡述了烘烤錫-鉛、浸錫、浸銀、化鎳浸金、化鎳鈀浸金和鎳金等最終成品的效果
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