電 話：+86-755-83867315| 電子產品工藝材料技術 |
| 前言: 電子產品制程的關鍵工藝在于材料特別是焊接和粘接材料的應用，產品的可靠性和制程工藝的創(chuàng)新均在此。工藝的原理的掌握及材料的視野往往決定了企業(yè)在此領域的技術核心實力。本課程旨在幫助企業(yè)從工藝和材料原理上掌握核心技術，并通過產業(yè)中的實際案例拓展相關人員的技術視野。 目標： 1、系統掌握電子產品焊接和粘接工藝技術原理和要點 2、 懂得依據電子材料特性分析及解決問題 3、 了解最新電子材料產品和尖端技術 4、 通過典型產品工藝材料的案例拓展學員的技術視野 課程時間：2019年9月22~23日 參加對象：產品硬件研發(fā)/設計工程師、中試工程師、CAD layout/EDA工程師、工藝設計工程師、工藝工程師、工藝研發(fā)工程師、生產工程師、設備工程師、品質工程師、硬件研發(fā)部經理、工程部經理、品質部經理、RD總監(jiān)、工程總監(jiān)、品質總監(jiān)、廠長 開課地點：深圳市南山科技園深圳清華研究院 主辦單位：深圳市華諾豐源技術管理咨詢有限公司 課程費用：3800元/人（含稅費、教材、午餐、上下午茶點，證書等費用） 聯系人：李小姐0755-89808081，15813815820；郵箱:sales@runesd.com 課程內容： 一、SMT 技術內涵及要領 二、錫膏物理化學性能 1）錫粉+助焊劑，各種粉徑分析 2）印刷工藝：最密集01005，03015 印刷工藝 3）錫膏粘度分析，流變能力，觸變指數分析和印刷CPK能力相關性； 4）鋼網開孔案例分析01005，03015 開孔設計方案鋼網厚度如何定義，鋼網表面處理 5）SPI測量 6）客戶實際案例解決高密間距印刷不良案例，PCB盲孔和鍍層掃描分析 7）回流焊接溫度曲線定義，各個區(qū)段的重點分析和意義 8）案例分析：日本客戶實際曲線定義和調整和改善芯片端IMC裂縫不良 9）案例分析：醫(yī)療電子客戶實際鋼網開孔方案解決水洗錫膏濺錫和巨型QFN接焊盤空洞分析 10）6元高可靠性合金介紹 11）無鉛工藝的挑戰(zhàn)和汽車航空航天高可靠性焊接的挑戰(zhàn)和應對 12）如何定義新的合金，蠕變，動態(tài)壓強，動態(tài)應力，合金熔融溫度 13）DSC掃描確定新熔點合金的注意點 14）焊接后如何確定新合金的IMC和非共晶晶相組織分析 15）可靠性：溫度循環(huán)下各種合金的可靠性對比圖 16）新型合金SEM相圖分析 17）25000v電壓下EDX 晶相組織銅層彌散 18）震動測試，振動測試有限元分析；跌落測試；X ray 測試等等 19）案例分析：實際深圳B客戶汽車電子應用分析 三、汽車電子使用電子材料應用以及可靠性分析 1）ECU模塊使用電子材料分析 2）點火線圈模塊電子材料分析 3）ABS電子材料分析 4）ACC電子材料分析 5）BMS 熱熔膠包封方案電子材料分析 6）壓力傳感器電子材料分析 四、最新底部填充劑材料分析可靠性以及POP工藝方案 1）底部填充劑的粘度等物理特性以及應用過程 2）消費電子手機平板電子跌落方案 3）底部填充劑的各種應用參數熱膨脹系數，TG以及助焊劑兼容性化學特性的設計理論和實際方案 4）邊角填充和四角固定應用場景和實際問題解決案例 5）環(huán)氧助焊劑epoxy flux的發(fā)展前景和應用方案 五、最新紅膠咨詢以及應用指南 1）紅膠粘度流變特性 2）紅膠屈服值和德國西門子的濕強度分析 3）紅膠熱強度和熔融焊錫耐熱測試 4）紅膠電性能電解測試和高速點膠測試 5）紅膠印刷工藝和厚膜印刷工藝特性 6）紅膠的固化和DSC分析 7）紅膠的典型失效分析和改善 8）紅膠德國客戶西門子和SONY的認證流程 六、導熱膠 1）導熱界面材料TIM分析和應用場景； 2）導熱膠水的應用和使用案例 3）導熱硅脂的應用和可靠性測試應用案例 4）導熱硅膠墊gap pad 和手機導熱凝膠A公司H公司應用實例 5）相變導熱材料和導熱測試標準介紹 七、最新共性覆膜材料應用舉例 1）最新共性覆膜材料選材和發(fā)展趨勢 2）UV固共性覆膜材料的應用場景 3）粘度和膜厚分析 4）固化數據分析和物理特性DMA分析，阻燃以及阻抗測試等等 5）可靠性和冷熱沖擊和高溫濕度水解測試 6）濕氣滲透測試WVTT測試 八、導電膠水 1）導電顆粒分析 2）導電顆粒分布以及比率分析 3）導電膠固化分析，室溫固，熱固，快速熱固，超快速熱固 4）實際A客戶CMOS模組客戶端低溫熱固曲線分析 5）抗潮氣測試 6）固化溫度和Tg點的關系 7）CTE和CTE不匹配導致的晶圓芯片彎曲分析 8）銀膠的樹枝析出問題 9）導電膠膠點的結合處阻抗 10）體積電阻率測試要領 11）導電膠的膠合厚度和膠合失效分析 12）導電膠的流變特性 九、CMOS攝像頭模組應用電子膠水指南 1）攝像頭模組結構件拆解圖 2）CMOS 磁鐵促動器用膠分析 3）VCM音圈馬達用膠分析 4）CMOS模組的可靠性分析 5）應用舉例：典型CMOS模組用膠失效分析 十、光電模組光纖電子器件模組用膠分析 1）光纖電子分析，有源器件，無源器件 2）應用舉例，光纖豬尾粘結 3）光纖端子粘結 4）PLC 頭膠尾膠粘結 5）耦合器粘結 6）TOSA，BOSA 模塊粘結 7）WDM 器件粘結 8）透鏡粘結等等 授課導師：Dr Lin 華諾豐源技術管理咨詢合作專家，北航材料學博士，原漢高頂級技術專家，和能精確粘接技術創(chuàng)始人， 15年電子組裝、半導體、光電、焊接工藝研究及技術實施經驗，主導過多項電子材料及工藝技術課題，并有多家跨國企業(yè)實施成功案例，并長期擔任技術顧問。為你發(fā)掘焊接、粘接材料及工藝技術內涵，拓展技術視野，幫助你解決痛點問題。 ? 本課程接受內訓 |
