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IBM 2nm芯片采用的GAA技術能否替代FinFET而延續(xù)摩爾定律的神話?
IBM最近宣布,位于紐約Albany的IBMResearch實驗室采用納米片(nanosheet)技術研制出2nm芯片,據(jù)稱在150mm2的平面上(約指甲蓋大小)嵌入了500億個晶體管,平均每平方毫米3.3億個。而臺積電和三星的7納米芯片容納
芯片 IC 封裝工藝介紹
40張動圖帶你直觀理解電磁場
靜電屏蔽 研究電荷分布 電荷間的相互作用 庫侖扭秤實驗 模擬電場線 等量同種點電荷的電場線 等量異種點電荷的電場線 測量等墊線
圖文解說:芯片IC的封裝/測試流程
流程 ICPackage(IC的封裝形式)指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。 ICPackage種類很多,可以按以下標準分類: 按封裝材料劃分為: 金屬封裝
第7期“靜電電磁效應、防護與應用”通知 中國物理學會靜電專業(yè)委員會2020年全國靜電學術視頻研討會 (七)
中國物理學會靜電專業(yè)委員會2020年全國靜電學術視頻研討會 第7期 “靜電電磁效應、防護與應用” 中國物理學會靜電專業(yè)委員會2020年全國靜電學術視頻研討會第7期,主題是“靜電電磁效應、防護與
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