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IBM最近宣布，位于紐約Albany的IBMResearch實(shí)驗(yàn)室采用納米片(nanosheet)技術(shù)研制出2nm芯片，據(jù)稱在150mm2的平面上(約指甲蓋大小)嵌入了500億個(gè)晶體管，平均每平方毫米3.3億個(gè)。而臺(tái)積電和三星的7納米芯片容納

靜電屏蔽 研究電荷分布 電荷間的相互作用 庫(kù)侖扭秤實(shí)驗(yàn) 模擬電場(chǎng)線 等量同種點(diǎn)電荷的電場(chǎng)線 等量異種點(diǎn)電荷的電場(chǎng)線 測(cè)量等墊線

流程 ICPackage(IC的封裝形式)指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。 ICPackage種類很多，可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類： 按封裝材料劃分為： 金屬封裝

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