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半導(dǎo)體工藝是決定各種集成電路性能、功耗的關(guān)鍵，線寬的縮小晶體管密度得以提升從而降低了成本，其次就是晶體管頻率提高，性能提升而功耗降低。

隨著AMD的7nm芯片將要批量上市，再加上手機(jī)CPU領(lǐng)域?qū)?nm的需求，臺積電7nm芯片訂單正在大幅增漲。消息人士還指出，臺積電已于3月底開始批量生產(chǎn)7nm-EUV工藝的芯片。預(yù)計臺積電將在2019年下半年開始出貨7nm-EUV工藝芯片。

ESR是Equivalent Series Resistance三個單詞的縮寫，翻譯過來就是“等效串聯(lián)電阻”。

隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的性能越來越高，而體積卻越來越小，這就是現(xiàn)代科技所創(chuàng)造的奇跡。而這樣的奇跡，你知道是怎樣被創(chuàng)造出來的嗎？一顆芯片的內(nèi)部是怎樣的一個世界，讓我們來觀察一下吧！

本文首先介紹了關(guān)于EMI 常規(guī)知識以及在開關(guān)電源中使用的各種緩沖吸引電路。然后介紹了在EMI中和傳導(dǎo)相關(guān)的共模及差模電流產(chǎn)生的原理，靜點動點的概念，并詳細(xì)的說明了在變壓器的結(jié)構(gòu)中使用補(bǔ)償設(shè)計的方法。最后介紹了EMI 的發(fā)射產(chǎn)生的機(jī)理和頻率抖動及共模電感的設(shè)計。