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2017-09-16 半導(dǎo)體行業(yè)觀察

來源：內(nèi)容來自eettaiwan，謝謝。

隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的性能越來越高，而體積卻越來越小，這就是現(xiàn)代科技所創(chuàng)造的奇跡。而這樣的奇跡，你知道是怎樣被創(chuàng)造出來的嗎？一顆芯片的內(nèi)部是怎樣的一個世界，讓我們來觀察一下吧！

首先是在智能領(lǐng)域火熱的ESP 8266，單顆芯片集成了天線開關(guān)、射頻 balun、功率放大器、低噪放大器、過濾器和電源管理模塊，其內(nèi)部還集成了一個低功耗 32 位 CPU，可以兼作應(yīng)用處理器。

晶片尺寸 2960x2850 m，使用 TSMC 40nm ULP 技術(shù)生產(chǎn)

ESP8266晶片

ESP8266的RF高頻信號處理部分

NE555芯片圖

Ti出品的NE555 晶片大小 1034x762 m

山寨的NE555 747x762 m

另一款山寨的NE555芯片

為了省成本，山寨Ti的NE555晶片和線路都進(jìn)行了令人驚訝的精簡， 但這并不是說中國的設(shè)計是優(yōu)越的:在真正的模擬電路中，精度，公差和噪音比模具尺寸重要得多。但毫無疑問，這些中國設(shè)計的芯片已經(jīng)達(dá)到了555的最低生產(chǎn)成本。如果不用NE555，而是用另外的絲印標(biāo)記如“CN555”，那將是完全合法和公平的產(chǎn)品。

兆易電子的GigaDevice GD32F10x系列Cortex-M3內(nèi)核通用MCU，其引腳排列和STM32F10x的基本一致，只需要做一部分改動即可兼容ST的STM32F10x系列

晶片大小 2889x3039 m.

LOGO：北京01 2012年10月的版本？

ADC電容矩陣

四個黑乎乎的大塊為SRAM，每塊32KB共128KB，用于存儲代碼，這意味著比傳統(tǒng)的flash擁有可以更快的訪問速度，執(zhí)行速度也會更快。

每個SRAM單元的面積為 2.04 m. 比例 1px = 57nm:

一個基本的SRAM單元