臺積電7nm芯片訂單增加,Q1的7nm出貨量只會是全年最低 |
據(jù)DigiTimes報道,某一線手機公司相關(guān)人士透露,臺積電的7nm制程技術(shù)已被用于生產(chǎn)新一代CPU,GPU,人工智能(AI)相關(guān)解決方案以及計劃于今年推出的服務(wù)器芯片。在臺積電的7nm芯片客戶中,海思半導(dǎo)體和AMD一直有較大的需求。 從去年底的New Horizon大會到CES展會,AMD已經(jīng)宣布了7nm工藝64核羅馬處理器、7nm銳龍三代及7nm Radeon VII顯卡,后續(xù)還會有7nm Navi顯卡,這些產(chǎn)品都會在今年上市。今年的臺北電腦展ComputeX預(yù)計會是AMD發(fā)布7nm銳龍三代處理器的最佳時機,今年還首次增設(shè)了CEO主題演講環(huán)節(jié),受邀嘉賓就是AMD CEO蘇姿豐,她表示會在這次主題演講中揭示更多新一代高性能AMD平臺及產(chǎn)品。
同時高通和聯(lián)發(fā)科也在密切關(guān)注臺積電的7nm工藝產(chǎn)能,并預(yù)計將在第二季度晚些時候向臺積電下達更多的訂單。消息人士還稱,隨著第三季度新一代iPhone的訂單即將加入進來,臺積電在本季度就要大幅提升產(chǎn)能。臺積電今年第一季度的7nm出貨量只會是2019年的最低水平,之后會越來越大。 此外,消息人士還指出,臺積電已于3月底開始批量生產(chǎn)7nm-EUV工藝的芯片。預(yù)計臺積電將在2019年下半年開始出貨7nm-EUV工藝芯片。 總體而言,7nm芯片訂單對于確定臺積電今年的收入至關(guān)重要。 |