電 話：+86-755-83867315| IC封裝設(shè)計(jì)常用軟件 |
IC封裝設(shè)計(jì)常用軟件 原創(chuàng) 2016-05-09 潘計(jì)劃 IC封裝設(shè)計(jì) 經(jīng)常有想學(xué)IC封裝設(shè)計(jì)的朋友問(wèn)，用什么軟件來(lái)做封裝設(shè)計(jì)？說(shuō)明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí)，下面簡(jiǎn)單介紹下主流的IC封裝設(shè)計(jì)軟件。 掌握一款封裝設(shè)計(jì)CAD軟件，是封裝設(shè)計(jì)必需的。CAD顧名思義是“輔助設(shè)計(jì)”，做設(shè)計(jì)還必須對(duì)封裝組裝和基板加工工藝有足夠的了解，對(duì)Design Rule要知其然、知其所以然。當(dāng)然，有個(gè)順手的CAD軟件支持，效率會(huì)更高。（雖然是輔助工具，用鋤頭去播種和用播種機(jī)播種還是有區(qū)別的—— 網(wǎng)友qiuzhang）。 下面貼圖看看哪些軟件可以做IC封裝設(shè)計(jì)（貼的都是主流的，小眾的不貼是因?yàn)橹坏溃惺褂没A(chǔ)的同學(xué)們可以參考。 1. Cadence
此軟件在國(guó)內(nèi)推廣比較早，使用廣泛，基本IC封裝相關(guān)的封測(cè)廠、IC公司、方案公司都有使用。對(duì)各種單芯片封裝、MCM、SiP都能自由應(yīng)對(duì)。軟件詳細(xì)介紹，請(qǐng)參考： http://www.cadence.com/products/pkg/Pages/default.aspx 想入門學(xué)習(xí)的朋友，推薦書籍《IC封裝基礎(chǔ)與工程設(shè)計(jì)實(shí)例》，亞馬遜，京東，當(dāng)當(dāng)?shù)荣u場(chǎng)有賣。國(guó)內(nèi)市面上關(guān)于IC封裝的書本來(lái)就不多，既涉及到工藝講解又涉及到設(shè)計(jì)實(shí)例和軟件操作的書，更是少之又少。書籍介紹，請(qǐng)參考：http://www.eda365.com/forum-236-1.html
Mentor功能與Cadence一樣強(qiáng)大，但由于推廣原因，在商用市場(chǎng)覆蓋率不理想。由于軟件在處理腔體方面比較方便，非常適合設(shè)計(jì)陶瓷管殼，在研究單位使用較廣泛。 關(guān)于軟件和書籍介紹，請(qǐng)參考：http://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=77797&highlight=mentor%2Bsip；https://www.mentor.com/pcb/package-integrator/overview
3.EPD
EPD（Electronics Packaging Designer）中文名“電子封裝設(shè)計(jì)師”，基于AutoCAD環(huán)境二次開發(fā)而成，功能強(qiáng)大，可以自由應(yīng)對(duì)各種封裝設(shè)計(jì)，尤其在Leadframe設(shè)計(jì)方面，更有獨(dú)門秘笈。但國(guó)內(nèi)使用者少，參考資料基本沒(méi)有。軟件介紹，請(qǐng)參考：http://www.cad-design.com/ 4. Zuken
其Board Designer附加模塊“Package Synthesizer”是獨(dú)立的IC封裝設(shè)計(jì)系統(tǒng)，適用于多晶片封裝、晶片堆疊封裝等，整合了引線鍵合、倒裝片、CSP、BGA、3D安裝等先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)所需的功能。比較牛x的是，可以實(shí)時(shí)交互式3D顯示，直觀的顯示當(dāng)前設(shè)計(jì)，從而提高封裝設(shè)計(jì)效率。 國(guó)內(nèi)推廣晚，使用者少。軟件介紹，請(qǐng)參考：http://www.zuken.com/en/products/pcb-design/cr-8000/products/design-force/advanced-packaging 5. UPD
屬與Sigrity軟件的一個(gè)子模塊，專用與封裝設(shè)計(jì)。Sigrity被Cadence收購(gòu)后，由于此模塊功能與SiP/APD功能重合，此模塊已基本被拋棄。 6. Pads
Pads老牌的PCB設(shè)計(jì)軟件，隸屬于Mentor，可以進(jìn)行簡(jiǎn)單的封裝設(shè)計(jì)，由于功能有限且跟Mentor功能重疊，他們自己都懶的介紹了。請(qǐng)參考：https://www.pads.cn/resources/overview/pads-advanced-packaging-demonstration-designing-with-bare-die-components-948ad9bf-6673-4f2d-99fe-bc9ff39198af
以上IC封裝設(shè)計(jì)軟件，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上有機(jī)會(huì)還?？梢耘龅?。另外，在歐洲、俄羅斯等地還流行其他一些設(shè)計(jì)軟件，我們很少見到，就不去搜羅了。軟件只是輔助工具，不用鉆得太深（軟件開發(fā)人員、FAE例外），夠用就行，有時(shí)間多去了解一下其他IC封裝相關(guān)知識(shí)更有必要...... |
