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LSS理論 Lindhand Scharff and Schiott theory，又稱“林漢德-斯卡夫-斯高特理論”。 溝道效應 channeling effect 射程分布 range distribution 深度分布 depth distribution 投影射程 projected range 阻止距離 stopping distance 阻止本領 stopping power 標準阻止截面 standard stopping cross section 退火 annealing 激活能 activation energy 等溫退火 isothermal annealing 激光退火 laser annealing 應力感生缺陷 stress-induced defect 擇優(yōu)取向 preferred orientation 制版工藝 mask-making technology 圖形畸變 pattern distortion 初縮 first minification 精縮 final minification 母版 master mask 鉻版 chromium plate 干版 dry plate 乳膠版 emulsion plate 透明版 see-through plate 高分辨率版 high resolution plate, HRP 超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization 掩模 mask 掩模對準 mask alignment 對準精度 alignment precision 光刻膠 photoresist，又稱“光致抗蝕劑”。 負性光刻膠 negative photoresist 正性光刻膠 positive photoresist 無機光刻膠 inorganic resist 多層光刻膠 multilevel resist 電子束光刻膠 electron beam resist X射線光刻膠 X-ray resist 刷洗 scrubbing 甩膠 spinning 涂膠 photoresist coating 后烘 postbaking 光刻 photolithography X射線光刻 X-ray lithography 電子束光刻 electron beam lithography 離子束光刻 ion beam lithography 深紫外光刻 deep-UV lithography 光刻機 mask aligner 投影光刻機 projection mask aligner 曝光 exposure 接觸式曝光法 contact exposure method 接近式曝光法 proximity exposure method 光學投影曝光法 optical projection exposure method 電子束曝光系統(tǒng) electron beam exposure system 分步重復系統(tǒng) step-and-repeat system 顯影 development 線寬 linewidth 去膠 stripping of photoresist 氧化去膠 removing of photoresist by oxidation 等離子［體］去膠 removing of photoresist by plasma 刻蝕 etching 干法刻蝕 dry etching 反應離子刻蝕 reactive ion etching, RIE 各向同性刻蝕 isotropic etching 各向異性刻蝕 anisotropic etching 反應濺射刻蝕 reactive sputter etching 離子銑 ion beam milling，又稱“離子磨削”。 等離子［體］刻蝕 plasma etching 鉆蝕 undercutting 剝離技術 lift-off technology，又稱“浮脫工藝”
終點監(jiān)測 endpoint monitoring 金屬化 metallization 互連 interconnection 多層金屬化 multilevel metallization 電遷徙 electromigration 回流 reflow 磷硅玻璃 phosphorosilicate glass 硼磷硅玻璃 boron-phosphorosilicate glass 鈍化工藝 passivation technology 多層介質(zhì)鈍化 multilayer dielectric passivation 劃片 scribing 電子束切片 electron beam slicing 燒結 sintering 印壓 indentation 熱壓焊 thermocompression bonding 熱超聲焊 thermosonic bonding 冷焊 cold welding 點焊 spot welding 球焊 ball bonding 楔焊 wedge bonding 內(nèi)引線焊接 inner lead bonding 外引線焊接 outer lead bonding 梁式引線 beam lead 裝架工藝 mounting technology 附著 adhesion 封裝 packaging 金屬封裝 metallic packaging 陶瓷封裝 ceramic packaging 扁平封裝 flat packaging 塑封 plastic package 玻璃封裝 glass packaging 微封裝 micropackaging，又稱“微組裝”。 管殼 package 管芯 die 引線鍵合 lead bonding 引線框式鍵合 lead frame bonding 帶式自動鍵合 tape automated bonding, TAB 激光鍵合 laser bonding 超聲鍵合 ultrasonic bonding
紅外鍵合 infrared bonding 微電子辭典大集合（按首字母順序排序）
A
Abrupt junction 突變結 Accelerated testing 加速實驗 Acceptor 受主 Acceptor atom 受主原子 Accumulation 積累、堆積 Accumulating contact 積累接觸 Accumulation region 積累區(qū) Accumulation layer 積累層 Active region 有源區(qū) Active component 有源元 Active device 有源器件 Activation 激活 Activation energy 激活能 Active region 有源（放大）區(qū) Admittance 導納 Allowed band 允帶 Alloy-junction device 合金結器件 Aluminum(Aluminium) 鋁 Aluminum – oxide 鋁氧化物 Aluminum passivation 鋁鈍化 Ambipolar 雙極的 Ambient temperature 環(huán)境溫度 Amorphous 無定形的，非晶體的 Amplifier 功放 擴音器 放大器 Analogue(Analog) comparator 模擬比較器 Angstrom 埃 Anneal 退火 Anisotropic 各向異性的 Anode 陽極 Arsenic (AS) 砷 Auger 俄歇 Auger process 俄歇過程 Avalanche 雪崩 Avalanche breakdown 雪崩擊穿 |
